Unternehmensprofil

Experte für Plasma oberflächen behandlung und intelligente Fertigungs lösungen seit 2007
Shenzhen Hong cheng Electronic Technology Co., Ltd. wurde 2007 gegründet und widmet sich seit 16 Jahren der Weiterentwicklung von Plasma oberflächen behandlungs technologien. Als nationales High-Tech-Unternehmen bieten wir integrierte Lösungen für die Forschung und Entwicklung von Präzisions geräten, die Integration intelligenter Produktions linien und die Prozess optimierung in neun wichtigen Branchen, darunter Elektronik fertigung, Automobil technik und Medizin produkte. Unser 50-köpfiges Team, einschl ießlich eines 20-köpfigen Kern-F & E-Teams, treibt Innovationen in Bezug auf Ausrüstung, Prozesse und maßge schneiderte Dienstleistungen voran.

Dual-Core-Produkt portfolio

• Plasma oberflächen behandlungs systeme: vollständig selbst entwickelte Atmosphären-/Vakuum-Dual-Mode-Geräte zur nanos ka ligen Oberflächen modifikation, die 12 kritische Prozesse (Reinigung, Aktivierung, Ätzen) auf 32 Substraten (Keramik, Metalle, Verbund werkstoffe) unterstützen.
• Maßge schneiderte Automatisierung ausrüstung: modulare intelligente Plattformen mit schneller Integration von Vision-Position ierung, Roboterarmen und Inline-Inspektions systemen, die 99,2% Betriebszeit für eine kontinuierliche Produktion rund um die Uhr erreichen.

Benutzer definierter Entwicklungs-Workflow
Wir implemen tieren VOC-Feedback-Mechanismen (Voice of Customer) mit engagierten Projekt managern, Prozess ingenieuren und Elektrotechnikern, um eine 48-stündige Bedarfs analyze und-final isierung, eine 15-tägige Prototypen lieferung für nicht standard mäßige Geräte und eine 30-tägige vollständige Integration der Produktions linie sicher zustellen und Debugging.

Qualitäts sicherungs protokoll

• TÜV Rheinland-zertifizierte Kern komponenten
• 16-stufiger Fertigungs inspektions prozess
• 72-Stunden-Dauertest

Globales Service-Netzwerk
Wir verfügen über ein "2-stündiges Online-Diagnose-8-Stunden-Support vor Ort"-System, das von Ersatzteil lagern unterstützt wird, die landesweit 15 große Industrie cluster abdecken. Die integrierte Inline-Plasma behandlung und das intelligente Beschichtung system können die Emissionen flüchtiger organischer Verbindungen (VOC) um 92% reduzieren, und die Haft festigkeit kann gemäß dem ASTM D3359-Standard auf das 5B-Niveau angehoben werden. Darüber hinaus kann unsere tägliche Leistung 1.200 Module erreichen.

Schließen Sie sich uns jetzt an
Wir konzentrieren uns auf Halbleiter verpackungen und flexible Elektronik und arbeiten mit der Pionierin der Chinesischen Akademie der Wissenschaften (Shenzhen) für Roll-to-Roll-kontinuierliche Verarbeitung systeme (R2R), Mikrowellen-Plasma-Technologie und Industrie-4. 0-Fernbedienungsplattformen zusammen. Sie können sich uns jetzt gerne anschließen.